Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
XC888LM8FFI5VACFXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5303
1+
10+
25+
50+
100+
S87C51RA24

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 44-QFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7838
1+
10+
25+
50+
100+
LC87F2C64AU-QFP-H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 80-BQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5970
1+
10+
25+
50+
100+
S87C51FB33SF76

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 44-QFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8898
1+
10+
25+
50+
100+
ATA6617C-P3QW

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 38-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1209
1+
10+
25+
50+
100+
EFM8LB11F16E-B-QFN24

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1265
1+
10+
25+
50+
100+
EFM8LB11F32ES0-B-QFN24

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3882
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX220F032D-I/TL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFTLA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3699
1+
10+
25+
50+
100+
S87C51FC1SF76

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 44-QFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4328
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C22213-24PI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9760
1+
10+
25+
50+
100+
S87C51FA24SF76

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 44-QFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6707
1+
10+
25+
50+
100+
TS87C51RA24

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 44-QFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9926
1+
10+
25+
50+
100+
XC886C6FFA5VACKXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5584
1+
10+
25+
50+
100+
R5F104EHANA#U0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3220
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F902-D-GU

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4731
1+
10+
25+
50+
100+
XC886C6FFA5VACFXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6958
1+
10+
25+
50+
100+
TS87C51RA1

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 44-QFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5306
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F1121IDWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1740
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F367-GM

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2948
1+
10+
25+
50+
100+
R5F213G6CNNP#U0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8529
1+
10+
25+
50+
100+
ST72F324J2T6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1287
1+
10+
25+
50+
100+
TMS320F280220PTS

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8663
1+
10+
25+
50+
100+
R5F100FJAFP#V0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9428
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C60445-32LQXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7602
1+
10+
25+
50+
100+
DF36074LHWV

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 64-BQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7379
1+
10+
25+
50+
100+