Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2063
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4606
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2358
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8507
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7964
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-UFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4571
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8595
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-UFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8844
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2427
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6068
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3107
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6962
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5176
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-UFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1190
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2949
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6712
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7392
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4546
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8877
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2811
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6503
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9113
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3208
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5174
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8855
1+
10+
25+
50+
100+