Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MSP430F412IPM

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6711
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F2013TPW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4153
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F2232IRHAT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8168
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA164PA-PU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9042
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24F32KA301-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1862
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F235TRGCR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5202
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ32GB002-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1850
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08SH8CTG

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5532
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP16GS506-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1845
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C72A-04/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9034
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ32GA104-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9797
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F2450-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1226
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F1330-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6159
1+
10+
25+
50+
100+
TMPM383FWUG(JZ)

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6508
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM4S2AA-MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3066
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F628-20I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8906
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK64MP505-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 5068
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA164A-PU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3702
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F73-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3831
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F2410-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6633
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM4N8BA-MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1149
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F45J50-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5513
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C63A-04/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8312
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ32MC202-I/MM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8816
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C55-XT/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2870
1+
10+
25+
50+
100+