Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
82434LX

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4872
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F15244T-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5079
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F610-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7473
1+
10+
25+
50+
100+
ML51EB9AE

Клеймо: Nuvoton Technology Corporation of America
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7187
1+
10+
25+
50+
100+
D73032X16V

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7436
1+
10+
25+
50+
100+
N80C452

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8181
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY1626-XUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3141
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF1707-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1818
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F14Q41T-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9900
1+
10+
25+
50+
100+
M30622ECTFP

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5310
1+
10+
25+
50+
100+
DE7058F

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4939
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY806-SFR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3943
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF720-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4119
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF1618-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1431
1+
10+
25+
50+
100+
M30622SFP#U5

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8974
1+
10+
25+
50+
100+
5962-8998202YA

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3627
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY2313A-MMHR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9984
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF722A-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3828
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF722-E/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1554
1+
10+
25+
50+
100+
HD6413238P10V

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4023
1+
10+
25+
50+
100+
PIC10LF322T-I/MC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4195
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY1624-XFR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2047
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12HV752-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9730
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF1903-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9141
1+
10+
25+
50+
100+
HD6473278P10V

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1478
1+
10+
25+
50+
100+