Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC18F8390-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9552
1+
10+
25+
50+
100+
MC56F8006VLF

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6452
1+
10+
25+
50+
100+
LPC54S016JBD100E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5465
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX230F064D-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4243
1+
10+
25+
50+
100+
TM4C1231D5PMI

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6818
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F072VBH6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-UFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6861
1+
10+
25+
50+
100+
TM4C1233E6PMI

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4814
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF767-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5130
1+
10+
25+
50+
100+
S9S08SG16E1CTL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9847
1+
10+
25+
50+
100+
PIC17C42A-25/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2114
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430AFE232IPW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4251
1+
10+
25+
50+
100+
MK30DX128VLK7

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3496
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FE427IPM

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5691
1+
10+
25+
50+
100+
LPC5516JEV98E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 98-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1939
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX130F256D-50I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4274
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C73B-20/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9571
1+
10+
25+
50+
100+
MAX32626ITK+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 68-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1326
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F545-IQ

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 4428
1+
10+
25+
50+
100+
MAX32625ITKL+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 68-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2596
1+
10+
25+
50+
100+
CY9AF312KPMC1-G-JNE2

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 52-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3981
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F568-IM

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8084
1+
10+
25+
50+
100+
TM4C1232D5PMI

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2035
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F544-IQ

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 7112
1+
10+
25+
50+
100+
MKM34Z256VLQ7

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2332
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F147IPAG

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2660
1+
10+
25+
50+
100+