Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 176-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4719
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4301
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1443
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 112-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9137
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1062
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1026
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 2090
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3621
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8080
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 324-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4204
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 192-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5621
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3696
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3991
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1395
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5204
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1282
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5561
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1257
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6235
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3771
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9527
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8667
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9220
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8906
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7631
1+
10+
25+
50+
100+