Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые - Микропроцессоры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
RG82845E

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4995
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8314VRADDA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 620-BBGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8276
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C21123-24SXIES

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6430
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6G2DVK05AA557-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2019
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HC11A0CFN3

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6811
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HC11AOFNR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2277
1+
10+
25+
50+
100+
T1023NSE7MQA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 525-FBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 7566
1+
10+
25+
50+
100+
CP82C59AS2485

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3024
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6G2CVM05AA557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1626
1+
10+
25+
50+
100+
P3041NSE7NNC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1295-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 2382
1+
10+
25+
50+
100+
HD63B03XFH

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7125
1+
10+
25+
50+
100+
MAX6318LHUK29CY

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9987
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6Y1DVM05AA557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7312
1+
10+
25+
50+
100+
MC9328MXSVP10-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1769
1+
10+
25+
50+
100+
T4240NSE7TTB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3186
1+
10+
25+
50+
100+
MKL15Z64VFM4,557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7950
1+
10+
25+
50+
100+
HD63B03XCPJ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6931
1+
10+
25+
50+
100+
MK22FN512CAP12R,098

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7292
1+
10+
25+
50+
100+
HD64F3687FPJ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7989
1+
10+
25+
50+
100+
MKL27Z256VFT4,557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9534
1+
10+
25+
50+
100+
LLVT7004F118

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5358
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6G1AVM07AA557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6430
1+
10+
25+
50+
100+
MK21FX512AVMC12,557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7899
1+
10+
25+
50+
100+
MKL27Z256VLH4,557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5802
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6G2CVK05AA557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8447
1+
10+
25+
50+
100+