Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые - Микропроцессоры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
T1014NXE7PQA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9737
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX7D2DVK12SC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 488-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2579
1+
10+
25+
50+
100+
T1022NXE7MQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8985
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX7S5EVM08SC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 541-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3154
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8314EVRAFDA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 620-BBGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3142
1+
10+
25+
50+
100+
T1020NSE7PQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9778
1+
10+
25+
50+
100+
P1011NXE2HFB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4869
1+
10+
25+
50+
100+
T1022NXN7PQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6390
1+
10+
25+
50+
100+
LS1088AXN7PTA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1427
1+
10+
25+
50+
100+
T4240NSE7QTB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1932-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7283
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6L3EVN10AB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 432-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4285
1+
10+
25+
50+
100+
T4241NXE7TTB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1932-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6229
1+
10+
25+
50+
100+
SB80C188XL25

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 80-QFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1414
1+
10+
25+
50+
100+
S80C186EB25

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 80-BQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1803
1+
10+
25+
50+
100+
PRIXP425BC

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 492-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5443
1+
10+
25+
50+
100+
SAM9X60-V/DWB

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 228-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7802
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6Q6AVT10AC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 624-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6718
1+
10+
25+
50+
100+
FWIXP420BB

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 492-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3583
1+
10+
25+
50+
100+
KU80960CA25

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 196-QFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3694
1+
10+
25+
50+
100+
FWIXP420BD

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 492-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3481
1+
10+
25+
50+
100+
MPC5200VR400

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 272-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8347
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6Q5EYM10AD

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 624-LFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2288
1+
10+
25+
50+
100+
FWIXP421BB

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 492-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7176
1+
10+
25+
50+
100+
XPC823ECZT66BA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 256-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2846
1+
10+
25+
50+
100+
NG80386DX33

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 132-QFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6781
1+
10+
25+
50+
100+