Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые - Микропроцессоры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MPC8343EVRADDB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 620-BBGA Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2932
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8533VTAQGA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5246
1+
10+
25+
50+
100+
LS1043ASE7PQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 621-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7198
1+
10+
25+
50+
100+
LS1043ASN8KQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2365
1+
10+
25+
50+
100+
SCP2207VMU

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 236-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2689
1+
10+
25+
50+
100+
LS1027AXE7PQA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 448-BFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5716
1+
10+
25+
50+
100+
LS1043AXE7MQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 621-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6574
1+
10+
25+
50+
100+
BSC9132NXN7KNKB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6689
1+
10+
25+
50+
100+
LS1028AXN7PQA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 448-BFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3973
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8544EVTALFA557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7122
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8536EBVJAULA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 783-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 6962
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8569CVJANKGB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4569
1+
10+
25+
50+
100+
T4241NXN7PQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1932-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3439
1+
10+
25+
50+
100+
LS1028AXE7PQA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 448-BFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3839
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8569ECVJANKGB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9384
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8572ELVTAVNE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4921
1+
10+
25+
50+
100+
AT91SAM9260B-QU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6680
1+
10+
25+
50+
100+
MPL485A-I/AJA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 121-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7963
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8358CVVAGDGA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 740-LBGA
Статус RoHs:
Запас: 4081
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8280CVVUPEA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3724
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8260AVVPIBB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3006
1+
10+
25+
50+
100+
AT91SAM9M10C-CU-999

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 324-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8827
1+
10+
25+
50+
100+
AT91SAM9G45B-CU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 324-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2932
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8347CVRADDB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 620-BBGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7514
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8548VJATGD

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2062
1+
10+
25+
50+
100+