Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
EP20K160EFC484-2X

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7000
1+
10+
25+
50+
100+
1ST165EU2F50E2VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 6001
1+
10+
25+
50+
100+
EP1AGX20CF484I6

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1099
1+
10+
25+
50+
100+
EP1M350F780C5

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3475
1+
10+
25+
50+
100+
EP4SE360F35I3G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7631
1+
10+
25+
50+
100+
10M04SCU324C8G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 324-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5989
1+
10+
25+
50+
100+
EP1AGX35DF780C6

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9121
1+
10+
25+
50+
100+
EP1S80F1020C7

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1020-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3455
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S5000-4FGG1156C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9177
1+
10+
25+
50+
100+
5M240ZT144I5N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: TQFP
Статус RoHs:
Запас: 5679
1+
10+
25+
50+
100+
EP1S80B956C7

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 956-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7595
1+
10+
25+
50+
100+
EP1S30F1020C7

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1020-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6082
1+
10+
25+
50+
100+
10M08SAU324I7G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 324-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 7579
1+
10+
25+
50+
100+
EP1S10B672C6

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1080
1+
10+
25+
50+
100+
XC3130-5PC84C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4603
1+
10+
25+
50+
100+
EP2S180F1508C5

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1508-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4369
1+
10+
25+
50+
100+
EP1S30B956C7

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 956-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5925
1+
10+
25+
50+
100+
10M08SCU324C8G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 324-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 8946
1+
10+
25+
50+
100+
EPF10K130EBC356-2

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 356-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3887
1+
10+
25+
50+
100+
EP1K10FC256-1

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 256-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9345
1+
10+
25+
50+
100+
AT40K40AL-1BQU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1421
1+
10+
25+
50+
100+
EP1S30F780C5N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9965
1+
10+
25+
50+
100+
EP1SGX10DF672C7

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7516
1+
10+
25+
50+
100+
EPF6016BC256-2

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9019
1+
10+
25+
50+
100+
10M16SAU324I7G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 324-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 8534
1+
10+
25+
50+
100+