Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
XCVU29P-L2FSGA2577E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2577-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 3924
1+
10+
25+
50+
100+
EP3C25Q240C8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 240-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5636
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU11P-2FLGB2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8520
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU9P-L2FLGA2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9870
1+
10+
25+
50+
100+
EP2C8T144C8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1567
1+
10+
25+
50+
100+
EP2C15AF256C8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6436
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU29P-2FSGA2577I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2577-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 1720
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU13P-2FHGB2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7293
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU9P-2FLGA2104I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5910
1+
10+
25+
50+
100+
10M02DCV36C8G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 36-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8532
1+
10+
25+
50+
100+
EP2C20F484C8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8635
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU440-2FLGA2892I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2892-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5653
1+
10+
25+
50+
100+
EP2C20F256I8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4073
1+
10+
25+
50+
100+
10M02DCV36I7G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 36-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8029
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU35P-2FSVH2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9795
1+
10+
25+
50+
100+
EP2C20F484I8

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6628
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU37P-2FSVH2892E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2892-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3911
1+
10+
25+
50+
100+
10M08DFV81C8G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 81-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5687
1+
10+
25+
50+
100+
EP2C8Q208C8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4715
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU9P-2FLGB2104I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1673
1+
10+
25+
50+
100+
10M08DCV81I7G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 81-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7985
1+
10+
25+
50+
100+
EP2C20F484I8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6770
1+
10+
25+
50+
100+
EP2C8Q208C7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4008
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU13P-2FHGB2104I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8428
1+
10+
25+
50+
100+
EP2C20Q240C8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 240-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6074
1+
10+
25+
50+
100+