Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 665-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4118
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8637
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9091
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 665-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4553
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 668-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2973
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 665-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5049
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 668-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6632
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 668-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8594
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 665-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8024
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 665-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5767
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 665-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3645
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7752
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 668-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7883
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3467
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 668-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2563
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2252
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 668-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7631
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5227
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 668-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2299
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 668-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7939
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2860
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5324
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 672-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4797
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1148-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7502
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 668-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7870
1+
10+
25+
50+
100+