Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
A3P1000-PQG208I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2649
1+
10+
25+
50+
100+
A3PE1500-PQG208

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7451
1+
10+
25+
50+
100+
A3P250-VQG100I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3644
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3PE3000-2FG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8407
1+
10+
25+
50+
100+
A3P1000-FG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7865
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S1000-4FG320I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 320-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6332
1+
10+
25+
50+
100+
A3P250-PQG208I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7611
1+
10+
25+
50+
100+
A3P1000-FGG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8228
1+
10+
25+
50+
100+
A3P125-VQG100I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4199
1+
10+
25+
50+
100+
EP1S25F1020C6

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1020-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4254
1+
10+
25+
50+
100+
A3P1000-FGG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4331
1+
10+
25+
50+
100+
A3P250-FGG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2146
1+
10+
25+
50+
100+
A3P1000-FG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4052
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S50-4CPG132C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 132-TFBGA, CSPBGA
Статус RoHs:
Запас: 4094
1+
10+
25+
50+
100+
A3P125-VQG100

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6094
1+
10+
25+
50+
100+
A3P400-PQG208I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4808
1+
10+
25+
50+
100+
A3P250-PQG208

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8050
1+
10+
25+
50+
100+
A3P400-PQG208

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1713
1+
10+
25+
50+
100+
XCV400-4BG560I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 560-LBGA Exposed Pad, Metal
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3150
1+
10+
25+
50+
100+
XCV150-4PQ240C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 240-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2153
1+
10+
25+
50+
100+
A3P1000-PQG208

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1960
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S700A-4FTG256C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8269
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S250E-4VQG100C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5845
1+
10+
25+
50+
100+
A3P060-VQG100

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4339
1+
10+
25+
50+
100+
A3PN250-VQG100

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6267
1+
10+
25+
50+
100+