Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
10AX115U1F45E1SG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1932-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8078
1+
10+
25+
50+
100+
10M08SCM153C8G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 153-VFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8657
1+
10+
25+
50+
100+
10AX115S2F45I2SG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1932-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2545
1+
10+
25+
50+
100+
10M16DAF256C7G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9777
1+
10+
25+
50+
100+
10AX115U1F45I1SG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1932-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3491
1+
10+
25+
50+
100+
10AX115R4F40E3LG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7485
1+
10+
25+
50+
100+
10AX115U3F45I2LG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1932-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4779
1+
10+
25+
50+
100+
10M16DCF256A7G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6301
1+
10+
25+
50+
100+
10M16DCU324A7G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 324-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7170
1+
10+
25+
50+
100+
10AX115U3F45I2SG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1932-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8133
1+
10+
25+
50+
100+
10AX115R4F40E3SG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6474
1+
10+
25+
50+
100+
10M16SCE144A7G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 144-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4861
1+
10+
25+
50+
100+
10M25DAF256C7G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5375
1+
10+
25+
50+
100+
10M25DAF484C7G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6915
1+
10+
25+
50+
100+
10M25DCF256C7G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2428
1+
10+
25+
50+
100+
EP2AGX125EF29C5G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2828
1+
10+
25+
50+
100+
EP2AGX95EF29I3G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1157
1+
10+
25+
50+
100+
5AGTFC7H3F35I3G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2603
1+
10+
25+
50+
100+
EP2AGX190EF29I3G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3880
1+
10+
25+
50+
100+
EP2AGX190EF29C5G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3323
1+
10+
25+
50+
100+
EP4SGX110HF35I3G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8251
1+
10+
25+
50+
100+
10M25DCF256C8G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4898
1+
10+
25+
50+
100+
EP2AGX190FF35C5G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2850
1+
10+
25+
50+
100+
5AGXFA5H4F35I3G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2416
1+
10+
25+
50+
100+
EP2AGX190EF29I5G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8211
1+
10+
25+
50+
100+