Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
EP4CE115F29C8

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7200
1+
10+
25+
50+
100+
EP4CGX15BF14I7

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 169-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8612
1+
10+
25+
50+
100+
EP4CE115F23C9LN

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3023
1+
10+
25+
50+
100+
EP4CGX15BF14C7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 169-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6787
1+
10+
25+
50+
100+
EP4CE115F29I7

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2701
1+
10+
25+
50+
100+
EP4CE115F29C8LN

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8912
1+
10+
25+
50+
100+
EP3CLS100F484C8

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6130
1+
10+
25+
50+
100+
EP3CLS200F780C8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3393
1+
10+
25+
50+
100+
EP3CLS200F780C8

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7260
1+
10+
25+
50+
100+
EP3CLS200F484I7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6531
1+
10+
25+
50+
100+
EP3CLS200F484C8

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3762
1+
10+
25+
50+
100+
EP3CLS200F484C7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3285
1+
10+
25+
50+
100+
EP3CLS100F484C7

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1464
1+
10+
25+
50+
100+
EP3CLS100F484I7

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9415
1+
10+
25+
50+
100+
EP3CLS100F780C8

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6590
1+
10+
25+
50+
100+
EP3CLS70F780C8

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9771
1+
10+
25+
50+
100+
EP3CLS70F780C7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8443
1+
10+
25+
50+
100+
EP3CLS100F484I7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5655
1+
10+
25+
50+
100+
EP4CE6E22C7

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 144-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8151
1+
10+
25+
50+
100+
EP3CLS100F780C7

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3273
1+
10+
25+
50+
100+
EP3CLS70F780I7

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6463
1+
10+
25+
50+
100+
EP3CLS70F780C8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8629
1+
10+
25+
50+
100+
EP4CE6E22C9L

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 144-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6275
1+
10+
25+
50+
100+
EP3CLS100F780C8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8373
1+
10+
25+
50+
100+
EP3CLS100F780I7

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5362
1+
10+
25+
50+
100+