Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MPF200T-1FCSG536T2

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 536-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 4339
1+
10+
25+
50+
100+
MPF050TS-1FCSG325I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 325-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 8491
1+
10+
25+
50+
100+
MPF200T-1FCSG325T2

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 325-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3503
1+
10+
25+
50+
100+
MPF050T-FCVG484T2

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BFBGA
Статус RoHs:
Запас: 2275
1+
10+
25+
50+
100+
MPF050T-1FCVG484E

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9380
1+
10+
25+
50+
100+
MPF300T-FCSG536T2

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 536-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9291
1+
10+
25+
50+
100+
MPF100T-FCVG484T2

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3798
1+
10+
25+
50+
100+
MPF050TL-FCVG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BFBGA
Статус RoHs:
Запас: 8235
1+
10+
25+
50+
100+
MPF050T-1FCSG325T2

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 325-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3753
1+
10+
25+
50+
100+
MPF200T-FCVG484T2

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BFBGA
Статус RoHs:
Запас: 8484
1+
10+
25+
50+
100+
MPF100T-1FCSG325T2

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 325-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5418
1+
10+
25+
50+
100+
MPF050TLS-FCSG325I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 325-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 1899
1+
10+
25+
50+
100+
MPF050T-FCVG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BFBGA
Статус RoHs:
Запас: 6384
1+
10+
25+
50+
100+
EP2C35F484C6

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4114
1+
10+
25+
50+
100+
MPF050TS-FCSG325I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 325-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 8370
1+
10+
25+
50+
100+
MPF300TS-FC784M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 9390
1+
10+
25+
50+
100+
MPF200T-FCSG536T2

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 536-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9892
1+
10+
25+
50+
100+
MPF050T-FCSG325E

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 325-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 8633
1+
10+
25+
50+
100+
MPF200T-FCSG325T2

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 325-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 8452
1+
10+
25+
50+
100+
EP2C20F256C6

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4371
1+
10+
25+
50+
100+
MPF050TS-1FCVG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5229
1+
10+
25+
50+
100+
MPF200T-1FCVG484T2

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3014
1+
10+
25+
50+
100+
MPF050T-1FCVG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BFBGA
Статус RoHs:
Запас: 1946
1+
10+
25+
50+
100+
EP2C20F256C7

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4178
1+
10+
25+
50+
100+
MPF050T-1FCSG325E

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 325-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 4903
1+
10+
25+
50+
100+