Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
10M08DAF484I7P

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs:
Запас: 1911
1+
10+
25+
50+
100+
AGL400V5-FG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3909
1+
10+
25+
50+
100+
A3P030-1QNG68I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 68-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5676
1+
10+
25+
50+
100+
M1AFS600-FG256K

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6359
1+
10+
25+
50+
100+
A3P1000-FG484T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7347
1+
10+
25+
50+
100+
5AGXFB7K4F40C5G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 4577
1+
10+
25+
50+
100+
AGLN010V2-QNG48

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5876
1+
10+
25+
50+
100+
AFS600-FG256K

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3767
1+
10+
25+
50+
100+
A3P030-QNG48I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6178
1+
10+
25+
50+
100+
10CL016YU484A7G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-FBGA
Статус RoHs:
Запас: 9302
1+
10+
25+
50+
100+
A3P1000-FGG484T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5959
1+
10+
25+
50+
100+
AGLN020V5-QNG68

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 68-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7658
1+
10+
25+
50+
100+
AGLN125V2-VQG100

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7787
1+
10+
25+
50+
100+
M1AFS1500-FG256K

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3232
1+
10+
25+
50+
100+
10CL006YU256A7G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 8909
1+
10+
25+
50+
100+
AGLN010V5-QNG48I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4317
1+
10+
25+
50+
100+
A3P060-1VQG100T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6811
1+
10+
25+
50+
100+
AGLN250V2-VQG100

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5207
1+
10+
25+
50+
100+
XA6SLX45-3CSG324I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7902
1+
10+
25+
50+
100+
A3PN030-ZQNG68

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 68-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1338
1+
10+
25+
50+
100+
AFS1500-FG256K

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1148
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX4-2CPG196I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 196-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9480
1+
10+
25+
50+
100+
A3P250-1FG256T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1696
1+
10+
25+
50+
100+
XC7K325T-L2FFG676E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5448
1+
10+
25+
50+
100+
AGL250V2-VQG100I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3133
1+
10+
25+
50+
100+