Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
A42MX09-3TQG176

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 176-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2960
1+
10+
25+
50+
100+
A54SX32A-FGG256A

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8993
1+
10+
25+
50+
100+
XC4VFX12-10SF363I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 363-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1564
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX16-3PLG84I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 84-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4196
1+
10+
25+
50+
100+
XCAU20P-1FFVB676E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 2510
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX24-PLG84

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 84-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2144
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX150-2FG484C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3074
1+
10+
25+
50+
100+
A54SX72A-FPQG208

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1473
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX09-3PQG160I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 160-BQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1176
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S4000-4FG676I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5231
1+
10+
25+
50+
100+
AX250-1FG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5787
1+
10+
25+
50+
100+
APA300-FG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3045
1+
10+
25+
50+
100+
A3P1000-FG484M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3240
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX16-1TQG176I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 176-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7343
1+
10+
25+
50+
100+
A3P1000-FGG484M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6425
1+
10+
25+
50+
100+
XC4VLX15-11SFG363I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 363-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7388
1+
10+
25+
50+
100+
XCAU20P-1SFVB784E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 1376
1+
10+
25+
50+
100+
XC7K70T-L2FBG676E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9157
1+
10+
25+
50+
100+
A54SX32A-2FG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5099
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S5000-4FG676C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7516
1+
10+
25+
50+
100+
XC4VLX15-12SFG363C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 363-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2274
1+
10+
25+
50+
100+
A3PE3000-PQG208

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4488
1+
10+
25+
50+
100+
M1AFS600-1FG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8765
1+
10+
25+
50+
100+
A3PE1500-2FGG676I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7866
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL150-FCG1152

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7674
1+
10+
25+
50+
100+