Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)-Perceptive Electronic Components

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 7142

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4148

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 484-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4571

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 6111

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8390

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4756

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 176-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8706

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3710

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 1618

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 176-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 2387

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 4801

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 176-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 2538

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3983

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 176-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8525

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 6237

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 9764

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 160-BQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 3508

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7164

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 2337

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 9953

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 2045

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 84-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8621

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 3546

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 9614

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8827

1+
10+
25+
50+
100+