Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
M1A3P1000L-FGG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6248
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX16-PQG160

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 160-BQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3875
1+
10+
25+
50+
100+
XC7A100T-2FG484C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2452
1+
10+
25+
50+
100+
A3P250-1VQG100M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5968
1+
10+
25+
50+
100+
XC7A75T-3FGG676E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5823
1+
10+
25+
50+
100+
AFS600-1FGG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4122
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX09-1PQG160

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 160-BQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7355
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S1500-4FG320C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 320-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4604
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL090T-FG676

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1873
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX09-2PQG100I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1712
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX09-2VQG100I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5651
1+
10+
25+
50+
100+
M1AFS600-1FG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2535
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX09-PQG100A

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6949
1+
10+
25+
50+
100+
XC4VLX15-10SFG363I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 363-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6543
1+
10+
25+
50+
100+
M1AFS600-1FGG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8669
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL090T-FGG676

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9977
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL025TS-1FG484M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6927
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX75-3FG484I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9174
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3PE1500-FGG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8267
1+
10+
25+
50+
100+
XC7A100T-1FG484I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9325
1+
10+
25+
50+
100+
XC4VLX15-11SFG363C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 363-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1618
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL025TS-1FGG484M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8328
1+
10+
25+
50+
100+
AFS600-1FG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1799
1+
10+
25+
50+
100+
A3PE1500-FGG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7147
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX100T-3CSG484C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-FBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5538
1+
10+
25+
50+
100+