Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)-Perceptive Electronic Components

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 3363

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7727

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 3456

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 484-FBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6044

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 7700

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4236

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 84-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 7120

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 6971

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 6636

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8040

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8375

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8240

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 4493

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 1931

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7751

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 2741

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3217

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7634

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 281-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 6108

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3993

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 2605

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 68-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 7842

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 1487

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 281-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 6097

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 2702

1+
10+
25+
50+
100+