Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)-Perceptive Electronic Components

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 84-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 4007

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8560

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 9810

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 6392

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 7400

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 5389

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 400-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9339

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8761

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 2330

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 281-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 2499

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 68-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 5722

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 9450

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 3725

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1106

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 6400

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 281-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8549

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2196

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 1788

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7524

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8592

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2103

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3830

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 3337

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 3958

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 281-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 9955

1+
10+
25+
50+
100+