Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
XC3S1200E-4FT256I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7265
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P1000-1FGG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1183
1+
10+
25+
50+
100+
A3P1000-2FGG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7814
1+
10+
25+
50+
100+
A3P1000-1FGG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2439
1+
10+
25+
50+
100+
A3PE600-2FGG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9590
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P1000-2FGG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5428
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX09-FVQG100

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6070
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S1200E-4FG320C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 320-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6258
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P1000-1FG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3669
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S1200E-5FT256C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1423
1+
10+
25+
50+
100+
A3P600L-FG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4310
1+
10+
25+
50+
100+
A40MX02-1PLG44I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4174
1+
10+
25+
50+
100+
A3P1000-1FG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1928
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P1000-2FG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2515
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL050-1FCS325

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 325-TFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4485
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P600L-FG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4738
1+
10+
25+
50+
100+
XA3S400A-4FGG400Q

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 400-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3924
1+
10+
25+
50+
100+
A3P600-2FGG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7495
1+
10+
25+
50+
100+
A3P1000-2FG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1629
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL050-1FCSG325

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9599
1+
10+
25+
50+
100+
AGL1000V5-FGG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8751
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P1000-FGG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8388
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P600-2FG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8057
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX45-L1CSG324C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7982
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL050-FCS325I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 325-TFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3447
1+
10+
25+
50+
100+