Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
XC3S700A-4FG400I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 400-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7278
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL025TS-VF400

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5930
1+
10+
25+
50+
100+
A54SX08A-TQG100

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7895
1+
10+
25+
50+
100+
A3P600-2PQG208I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3619
1+
10+
25+
50+
100+
A40MX04-PQG100

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8858
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S400-5FTG256C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3528
1+
10+
25+
50+
100+
A3P1000L-FGG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1797
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P600-2PQG208I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6898
1+
10+
25+
50+
100+
APA075-TQG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4963
1+
10+
25+
50+
100+
XC2S100-5FGG256C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5444
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL025TS-VFG400

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4595
1+
10+
25+
50+
100+
A40MX02-PQG100I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7784
1+
10+
25+
50+
100+
XA6SLX25-2FTG256Q

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7457
1+
10+
25+
50+
100+
A3P600L-FGG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6742
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S500E-4FG320I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 320-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6156
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL025T-VF400I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9080
1+
10+
25+
50+
100+
A3P600L-1FGG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7221
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P600-2FG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3575
1+
10+
25+
50+
100+
A54SX16A-PQG208

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4572
1+
10+
25+
50+
100+
APA075-FGG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3497
1+
10+
25+
50+
100+
A3P600-1FGG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7588
1+
10+
25+
50+
100+
A40MX02-PLG44I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5840
1+
10+
25+
50+
100+
APA075-FG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9528
1+
10+
25+
50+
100+
A3P600-1FG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7174
1+
10+
25+
50+
100+
XA6SLX25-3FTG256I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2258
1+
10+
25+
50+
100+