Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4103
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9843
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 225-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5207
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1458
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6706
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 196-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2523
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9861
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2933
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 196-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1944
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 196-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7190
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 225-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1045
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 196-LBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4020
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 225-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1391
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 196-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4969
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6976
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9591
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5436
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9212
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 225-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5570
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 289-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5235
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4978
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7473
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3844
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 196-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5925
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 289-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3256
1+
10+
25+
50+
100+