Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
A3PN250-VQ100I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9465
1+
10+
25+
50+
100+
A3PN250-2VQ100

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1838
1+
10+
25+
50+
100+
AGLP030V5-VQG128

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 128-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8900
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL005S-VFG400

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7771
1+
10+
25+
50+
100+
XA7S6-1CPGA196Q

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 196-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4871
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL005-1VF400

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4445
1+
10+
25+
50+
100+
A3P125-1FGG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5684
1+
10+
25+
50+
100+
AGL125V2-FGG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4074
1+
10+
25+
50+
100+
M1AGL250V2-VQG100

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5165
1+
10+
25+
50+
100+
AGLN060V2-CSG81I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 81-WFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1454
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL005-1VFG400

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3715
1+
10+
25+
50+
100+
A3P125-1FG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9636
1+
10+
25+
50+
100+
XA7S6-2CPGA196I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 196-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1673
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL005S-VF256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8973
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL005S-1TQG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5399
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL005-VF400I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4550
1+
10+
25+
50+
100+
A3P060-2TQG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3368
1+
10+
25+
50+
100+
XA7S6-2CSGA225I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 225-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4066
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL005S-VFG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9685
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL005-VFG400I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7032
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX4-L1TQG144C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8143
1+
10+
25+
50+
100+
XC7S6-L1FTGB196I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 196-LBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9975
1+
10+
25+
50+
100+
AGLN125V2-VQ100

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3502
1+
10+
25+
50+
100+
XC7S6-2CPGA196C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 196-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8427
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S50A-5FTG256C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1787
1+
10+
25+
50+
100+