Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
M2GL150-FCVG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2099
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL060-VFG400I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1311
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL025T-FGG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2975
1+
10+
25+
50+
100+
XA7S6-1CSGA225I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 225-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2787
1+
10+
25+
50+
100+
MPF300T-FCG484E

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6344
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S400AN-5FTG256C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1102
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL050-FGG896I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4428
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S400A-4FT256I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4693
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL005-FGG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2569
1+
10+
25+
50+
100+
XC7S100-1FGGA676I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8414
1+
10+
25+
50+
100+
XC7S50-L1CSGA324I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3691
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX16-L1CPG196I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 196-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9779
1+
10+
25+
50+
100+
XC7K160T-3FBG484E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7153
1+
10+
25+
50+
100+
XC7S6-2CPGA196I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 196-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7013
1+
10+
25+
50+
100+
XA7S50-2CSGA324I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6842
1+
10+
25+
50+
100+
MPF100T-FCVG484E

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7199
1+
10+
25+
50+
100+
XC7S25-L1CSGA225I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 225-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2340
1+
10+
25+
50+
100+
XC7K160T-3FBG676E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4692
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL060-FCSG325

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6375
1+
10+
25+
50+
100+
XA7S25-1CSGA324Q

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4455
1+
10+
25+
50+
100+
XC7S50-L1FGGA484I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5516
1+
10+
25+
50+
100+
XC7S6-2CSGA225I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 225-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9092
1+
10+
25+
50+
100+
MPF100T-1FCG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1607
1+
10+
25+
50+
100+
A3P600-FGG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4165
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL060-FCSG325I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8129
1+
10+
25+
50+
100+