Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
EP2AGX125EF35I3N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9211
1+
10+
25+
50+
100+
XC7S50-L1FTGB196I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 196-LBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8135
1+
10+
25+
50+
100+
A3P250-VQG100

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7018
1+
10+
25+
50+
100+
XC4013XL-3PQ160C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 160-BQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2127
1+
10+
25+
50+
100+
AGLN250V2-CSG81I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 81-WFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3731
1+
10+
25+
50+
100+
XA7S50-1CSGA324I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8401
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL005-VFG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3375
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P600-FGG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9731
1+
10+
25+
50+
100+
XC4062XL-1BG432C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 432-LBGA Exposed Pad, Metal
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6054
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL010-VFG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7361
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL025-FGG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6806
1+
10+
25+
50+
100+
A3P250-VQ100I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2609
1+
10+
25+
50+
100+
MPF100T-FCSG325E

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 325-LFBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8866
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL010T-VFG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1986
1+
10+
25+
50+
100+
XCS20XL-4CS144C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 144-TFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2550
1+
10+
25+
50+
100+
A3PN250-VQG100

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6267
1+
10+
25+
50+
100+
MPF200T-FCG784I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9208
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL010-VFG400I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9328
1+
10+
25+
50+
100+
A40MX04-PLG68

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 68-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2148
1+
10+
25+
50+
100+
XCV150-4PQ240C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 240-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2153
1+
10+
25+
50+
100+
A3P1000-PQG208

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1960
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S700A-4FTG256C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8269
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S250E-4VQG100C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5845
1+
10+
25+
50+
100+
A3P060-VQG100

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4339
1+
10+
25+
50+
100+
A3P250-PQG208

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8050
1+
10+
25+
50+
100+