Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интерфейс - Драйверы, приемники, трансиверы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TJR1441BTK/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1273
1+
10+
25+
50+
100+
MC33662BJEF

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2315
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1028TK/5V0/10,1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1618
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1441BT/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2106
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1028TK/5V0/20/X

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1463
1+
10+
25+
50+
100+
SN55LBC173TDA2

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5098
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1028TK/5V0/20,1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1681
1+
10+
25+
50+
100+
MC33662BSEF

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9828
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1442BT/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4357
1+
10+
25+
50+
100+
GX76473-DNT

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6645
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1027T/20/2Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8359
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1441AT/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3332
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1028TK/5V0/10:1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9297
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1442BTK/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4490
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1442AT/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9354
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1029T/2Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2406
1+
10+
25+
50+
100+
GX76472-DNT

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6254
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1128CTK/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6646
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1441DTK/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5738
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1049T/3/1Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7789
1+
10+
25+
50+
100+
TJF1051T/3/CM,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7956
1+
10+
25+
50+
100+
GX76470-DNT

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4879
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1128HTK/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6640
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1441ATK/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1271
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1022HGZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3109
1+
10+
25+
50+
100+