Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интерфейс - Драйверы, приемники, трансиверы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
ISL81487LIBZ-T

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5306
1+
10+
25+
50+
100+
TLE8457CSJXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7636
1+
10+
25+
50+
100+
MAX3243EIDWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2054
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1049T,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8327
1+
10+
25+
50+
100+
ST202ECTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3234
1+
10+
25+
50+
100+
MCP2561FD-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8433
1+
10+
25+
50+
100+
HIN211ECAZ-T

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3871
1+
10+
25+
50+
100+
MCP2561FD-H/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1256
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9252VLCXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-TDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2336
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1042T/3/CM,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9998
1+
10+
25+
50+
100+
SN75C3243PWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7432
1+
10+
25+
50+
100+
SN65LVDS1DBVTG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4945
1+
10+
25+
50+
100+
HIN213EIAZ-T

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5207
1+
10+
25+
50+
100+
MCP2003B-E/MC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1964
1+
10+
25+
50+
100+
MCP2003B-H/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8300
1+
10+
25+
50+
100+
SN75176ADRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1568
1+
10+
25+
50+
100+
ICL3232ECV-16Z-T

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1805
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1441BT/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3040
1+
10+
25+
50+
100+
TLIN1029DRBTQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1053
1+
10+
25+
50+
100+
SP485CN-L

Клеймо: MaxLinear, Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5615
1+
10+
25+
50+
100+
ISL8485EIBZ-T

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5631
1+
10+
25+
50+
100+
MCP2003B-H/MC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8516
1+
10+
25+
50+
100+
MAX232DE4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2902
1+
10+
25+
50+
100+
MAX232DG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7762
1+
10+
25+
50+
100+
SP3243ECA-L

Клеймо: MaxLinear, Inc.
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4438
1+
10+
25+
50+
100+