Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Интерфейс - Драйверы, приемники, трансиверы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: MaxLinear, Inc.
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8188
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7213
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: MaxLinear, Inc.
Чехол для упаковки: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7504
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7274
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7758
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9350
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6293
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7566
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: MaxLinear, Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6282
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-TDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9507
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8923
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4986
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5521
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9720
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9070
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1984
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1916
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3127
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5841
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: MaxLinear, Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2295
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1378
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6686
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2925
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8482
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2314
1+
10+
25+
50+
100+