Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Интерфейс - Драйверы, приемники, трансиверы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1328
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3074
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2753
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7229
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6843
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9787
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9518
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8774
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4354
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1899
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8009
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4032
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2757
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1892
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9168
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3828
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5748
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3951
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-CFlatPack
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2504
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7267
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7318
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-CFlatPack
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7669
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2084
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2848
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2037
1+
10+
25+
50+
100+