Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интерфейс - Телеком

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DS21354LB+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5976
1+
10+
25+
50+
100+
SI3019-F-FTR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6078
1+
10+
25+
50+
100+
78P2352-IGT/F

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 128-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8060
1+
10+
25+
50+
100+
DS26334GN+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2396
1+
10+
25+
50+
100+
DS21Q59L+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4589
1+
10+
25+
50+
100+
LMC567CMX/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3464
1+
10+
25+
50+
100+
DS2155GNC2+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8258
1+
10+
25+
50+
100+
SI3018-F-FSR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7216
1+
10+
25+
50+
100+
DS26334GNA2+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9180
1+
10+
25+
50+
100+
SI3019-F-FMR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5255
1+
10+
25+
50+
100+
VSC8531XMW-02

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1920
1+
10+
25+
50+
100+
DS26334GNA3+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8141
1+
10+
25+
50+
100+
DS21354LC1+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7444
1+
10+
25+
50+
100+
VSC8504XKS-05

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6920
1+
10+
25+
50+
100+
DS26324GNA3+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1611
1+
10+
25+
50+
100+
SI32176-C-FM1R

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 42-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4200
1+
10+
25+
50+
100+
SI32192-A-FM1R

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 38-QFN
Статус RoHs:
Запас: 9328
1+
10+
25+
50+
100+
DS26303L-75+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8776
1+
10+
25+
50+
100+
SI32185-A-FMR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6648
1+
10+
25+
50+
100+
SI32178-B-FM1R

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 42-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6172
1+
10+
25+
50+
100+
VSC8501XML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6812
1+
10+
25+
50+
100+
PEB3265HV1.5

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 64-QFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8408
1+
10+
25+
50+
100+
SI3019-F-GS

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7557
1+
10+
25+
50+
100+
LE9643AQCT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-QFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1305
1+
10+
25+
50+
100+
PEF22554HTV3.1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4918
1+
10+
25+
50+
100+