Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интерфейс - Телеком

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
HC55143IM

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7047
1+
10+
25+
50+
100+
HC55185FCRZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6660
1+
10+
25+
50+
100+
LE58QL021BVC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8914
1+
10+
25+
50+
100+
HC55150CB

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9065
1+
10+
25+
50+
100+
UCC3750DW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6819
1+
10+
25+
50+
100+
TDA18264HB/C1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2245
1+
10+
25+
50+
100+
HC55185DIM

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7158
1+
10+
25+
50+
100+
LE79R79-1DJC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9418
1+
10+
25+
50+
100+
HC55185FCMZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9033
1+
10+
25+
50+
100+
LE88276DLC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2049
1+
10+
25+
50+
100+
HC55185FCMZ96

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5324
1+
10+
25+
50+
100+
ZL50016GAG2

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2631
1+
10+
25+
50+
100+
82V2108PXG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 128-BFQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5917
1+
10+
25+
50+
100+
ZL50023GAG2

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4422
1+
10+
25+
50+
100+
LM567CMX/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4612
1+
10+
25+
50+
100+
PSB21150FV1.4

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 5039
1+
10+
25+
50+
100+
ISL5586FCMZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4848
1+
10+
25+
50+
100+
HC55185AIM

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1467
1+
10+
25+
50+
100+
HC9P5504B-5

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7686
1+
10+
25+
50+
100+
DS3150TNC1

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4232
1+
10+
25+
50+
100+
TP11368V/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3196
1+
10+
25+
50+
100+
DS26504L

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3812
1+
10+
25+
50+
100+
SI3211-E-GM

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 38-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3538
1+
10+
25+
50+
100+
DS3150TN1

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2350
1+
10+
25+
50+
100+
ISL5586DIMZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7177
1+
10+
25+
50+
100+