Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Часы/Синхронизация

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3640
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3806
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8141
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-FBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1037
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6917
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9570
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7294
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5708
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8992
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 253-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4617
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 72-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6940
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-FBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1370
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6190
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9151
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7825
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7276
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-BGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 3346
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-FBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6191
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6640
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFLGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2350
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2010
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4668
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 72-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3544
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4527
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1659
1+
10+
25+
50+
100+