Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Интерфейс - Специализированный

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4130
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1254
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7711
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8700
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4917
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5297
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6863
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5749
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7917
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9338
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2135
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5909
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4580
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3148
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8168
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1535
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 128-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1206
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9283
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3325
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 196-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6002
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8518
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 12-XFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9687
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8059
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6741
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4107
1+
10+
25+
50+
100+