Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интерфейс - Специализированный

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PTN3392BS/F2,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3496
1+
10+
25+
50+
100+
MC33797BPEWR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6507
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9543APW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1958
1+
10+
25+
50+
100+
DS100DF410SQ/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8089
1+
10+
25+
50+
100+
FWD2507NZ

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4660
1+
10+
25+
50+
100+
MAX1558ETB+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8100
1+
10+
25+
50+
100+
FWD2508P

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4131
1+
10+
25+
50+
100+
PM8565B-FEI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2640
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9541APW/01,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3555
1+
10+
25+
50+
100+
FXLA2204UMX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 24-UFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9274
1+
10+
25+
50+
100+
TPIC71008TDCARQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1166
1+
10+
25+
50+
100+
SIO1028I-JZX

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2998
1+
10+
25+
50+
100+
AD7569JRZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4201
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8024TT/C1/S1118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3317
1+
10+
25+
50+
100+
MAX3801UTG+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3971
1+
10+
25+
50+
100+
IP4786CZ32S,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3559
1+
10+
25+
50+
100+
IP4786CZ32518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7869
1+
10+
25+
50+
100+
MC100EP446FAG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7157
1+
10+
25+
50+
100+
DS90CF364AMTD

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6838
1+
10+
25+
50+
100+
PM8566B-FEI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8042
1+
10+
25+
50+
100+
32R1615DR-4DBT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6543
1+
10+
25+
50+
100+
MC100EP445FAG

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 6330
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8037TT/C1J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8373
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9544AD

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8030
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9547PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1880
1+
10+
25+
50+
100+