Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Транзисторы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
IRF7854TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4437
1+
10+
25+
50+
100+
TN2510N8-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5925
1+
10+
25+
50+
100+
IRFH5110TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6999
1+
10+
25+
50+
100+
IRFZ34NSTRLPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7534
1+
10+
25+
50+
100+
FDS8842NZ

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1605
1+
10+
25+
50+
100+
FQP13N10

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9403
1+
10+
25+
50+
100+
STD25NF10T4

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3820
1+
10+
25+
50+
100+
TPH1R104PB,L1XHQ

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.197", 5.00mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9969
1+
10+
25+
50+
100+
STD3N95K5AG

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4124
1+
10+
25+
50+
100+
IPLK60R360PFD7ATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2442
1+
10+
25+
50+
100+
FDD9409-F085

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2409
1+
10+
25+
50+
100+
CSD18514Q5AT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4837
1+
10+
25+
50+
100+
RFD16N06LESM9A

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9633
1+
10+
25+
50+
100+
BSC018N04LSGATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3724
1+
10+
25+
50+
100+
FQB33N10LTM

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9371
1+
10+
25+
50+
100+
STD95N4LF3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7860
1+
10+
25+
50+
100+
BSZ037N06LS5ATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2958
1+
10+
25+
50+
100+
XPH3R114MC,L1XHQ

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.197", 5.00mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8683
1+
10+
25+
50+
100+
NP50P03YDG-E1-AY

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SMD, Flat Lead Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3039
1+
10+
25+
50+
100+
ISC0702NLSATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1951
1+
10+
25+
50+
100+
IRFZ34NPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9414
1+
10+
25+
50+
100+
BSZ017NE2LS5IATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3975
1+
10+
25+
50+
100+
IRLH5034TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7971
1+
10+
25+
50+
100+
TPW1R104PB,L1XHQ

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs:
Запас: 6606
1+
10+
25+
50+
100+
IPB35N10S3L26ATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3417
1+
10+
25+
50+
100+