Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Транзисторы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4437
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5925
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6999
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7534
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1605
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9403
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3820
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.197", 5.00mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9969
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4124
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2442
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2409
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4837
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9633
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3724
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9371
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7860
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2958
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.197", 5.00mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8683
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SMD, Flat Lead Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3039
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1951
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9414
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3975
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7971
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs:
Запас: 6606
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3417
1+
10+
25+
50+
100+