Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Транзисторы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4309
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5352
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-PowerLDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4084
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3137
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-PowerLDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1547
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-PowerLDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3309
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9783
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6635
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8217
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 2746
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 10-SMD, No Lead
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7763
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2125
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2151
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SP3
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6355
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs:
Запас: 3963
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-XFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2796
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-SMD, Flat Leads
Статус RoHs:
Запас: 5183
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9859
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3024
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4224
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 10-SMD, No Lead
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1309
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3410
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6595
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3599
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9990
1+
10+
25+
50+
100+