Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Транзисторы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-563, SOT-666
Статус RoHs:
Запас: 7695
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3273
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5933
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3210
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3223
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5175
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-1205, 8-LFPAK56
Статус RoHs:
Запас: 4254
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs:
Запас: 3077
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2659
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-1205, 8-LFPAK56
Статус RoHs:
Запас: 5195
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4917
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2017
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9383
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs:
Запас: 7823
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5908
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs:
Запас: 5979
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-1205, 8-LFPAK56
Статус RoHs:
Запас: 9465
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4229
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-1205, 8-LFPAK56
Статус RoHs:
Запас: 3647
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8361
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6565
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4869
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6697
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3908
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-1205, 8-LFPAK56
Статус RoHs:
Запас: 8379
1+
10+
25+
50+
100+