Транзисторы-Perceptive Electronic Components

Транзисторы

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: SOT-563, SOT-666
Статус RoHs:

Запас: 7695

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 3273

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 5933

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 3210

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 3223

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 5175

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: SOT-1205, 8-LFPAK56
Статус RoHs:

Запас: 4254

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs:

Запас: 3077

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 2659

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: SOT-1205, 8-LFPAK56
Статус RoHs:

Запас: 5195

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 4917

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 2017

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 9383

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs:

Запас: 7823

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 5908

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs:

Запас: 5979

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: SOT-1205, 8-LFPAK56
Статус RoHs:

Запас: 9465

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 4229

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: SOT-1205, 8-LFPAK56
Статус RoHs:

Запас: 3647

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 8361

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 6565

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 4869

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 6697

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 3908

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: SOT-1205, 8-LFPAK56
Статус RoHs:

Запас: 8379

1+
10+
25+
50+
100+