Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Транзисторы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4010
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8032
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: SOT-563, SOT-666
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7285
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: SOT-563, SOT-666
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3507
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2244
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SMD, Flat Lead
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2433
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SMD, Flat Lead
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3892
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-563, SOT-666
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5065
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1310
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6135
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6749
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8694
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-SMD, No Lead
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3584
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9623
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SMD, Flat Lead
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4495
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4569
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3116
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4152
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 5-LGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1971
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5468
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2596
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7524
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2486
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2622
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SP3
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8920
1+
10+
25+
50+
100+