Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: SOT-1252-1
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 7555

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: TO-270-17 Variant, Gull Wing
Статус RoHs:

- +

Запас: 8303

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: SOT-1251-2
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 7518

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 8255

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

- +

Запас: 1571

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 6-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 7126

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 7906

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 8113

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 7531

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 9434

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 9683

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 8276

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 5397

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 3154

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 2037

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 3455

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant

- +

Запас: 7331

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 8124

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 3889

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-PowerLDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 3612

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 6607

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 5052

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-PowerLDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 9607

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 8694

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:

- +

Запас: 2703

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom