Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Транзисторы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1785
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7799
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 6241
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9846
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 5765
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN, 5 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4337
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4228
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1745
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7907
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4124
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN, 5 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3188
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6400
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8220
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5871
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3590
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6063
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4167
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2460
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN, 5 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8152
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5084
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN, 5 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7116
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9549
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1118
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7934
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 5605
1+
10+
25+
50+
100+