Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Транзисторы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
IRFIRF7314PBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1317
1+
10+
25+
50+
100+
MTD15N06V1

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1243
1+
10+
25+
50+
100+
STN1NK60ZL

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs:
Запас: 2444
1+
10+
25+
50+
100+
BSP613PL6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7404
1+
10+
25+
50+
100+
SSM3J143TU,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 3-SMD, Flat Lead
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8940
1+
10+
25+
50+
100+
ISP75DP06LMXTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7298
1+
10+
25+
50+
100+
ISP20EP10LMXTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8019
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN9RO-25YLC115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7979
1+
10+
25+
50+
100+
SSM6K810R,LXHF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-SMD, Flat Leads
Статус RoHs:
Запас: 5126
1+
10+
25+
50+
100+
NVD3055L170T4G-VF01

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9507
1+
10+
25+
50+
100+
SSM6K809R,LXHF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-SMD, Flat Leads
Статус RoHs:
Запас: 2057
1+
10+
25+
50+
100+
ISP98DP10LMXTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2001
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN7R5-30YLD115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9093
1+
10+
25+
50+
100+
IRLML6344TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5039
1+
10+
25+
50+
100+
BSZ042N04NS

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3077
1+
10+
25+
50+
100+
N0608N-ZK-E1-AY

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5821
1+
10+
25+
50+
100+
ON5275/C1135

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8199
1+
10+
25+
50+
100+
NVTFS6H888NLTAG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7960
1+
10+
25+
50+
100+
TJ10S04M3L,LXHQ

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 5233
1+
10+
25+
50+
100+
MIC94052BC6TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7367
1+
10+
25+
50+
100+
SSM6J808R,LXHF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-SMD, Flat Leads
Статус RoHs:
Запас: 6962
1+
10+
25+
50+
100+
TJ8S06M3L,LXHQ

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 4183
1+
10+
25+
50+
100+
NVTFS6H880NTAG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7645
1+
10+
25+
50+
100+
IPD50R1K4CEAUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5520
1+
10+
25+
50+
100+
TK15S04N1L,LXHQ

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 3091
1+
10+
25+
50+
100+