Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интерфейс - Расширители ввода/вывода

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TCA9536BDTMR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6821
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9575HF,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7836
1+
10+
25+
50+
100+
IP82C55AZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5278
1+
10+
25+
50+
100+
LM8335TLX/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-WFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3307
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9534ARGTRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7810
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9554CPWJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2696
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9670BS,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5276
1+
10+
25+
50+
100+
CS82C55A-5Z

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1495
1+
10+
25+
50+
100+
MCP25050-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5063
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9534DGVR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9997
1+
10+
25+
50+
100+
PCF8575PWRE4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3608
1+
10+
25+
50+
100+
TCA9554ADWT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4084
1+
10+
25+
50+
100+
PCF8574DGVRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3376
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9555RGERG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2358
1+
10+
25+
50+
100+
MCP25020-E/SL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8164
1+
10+
25+
50+
100+
DS4550E+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6474
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9703PW/Q900,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5037
1+
10+
25+
50+
100+
PCF8574ARGYRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1430
1+
10+
25+
50+
100+
CMQ82C55AZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 44-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8384
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9555DWRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2586
1+
10+
25+
50+
100+
MAX7312AUG+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8803
1+
10+
25+
50+
100+
PCAL6534EVJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 42-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4681
1+
10+
25+
50+
100+
PCF8574APWRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5628
1+
10+
25+
50+
100+
N82C55A2

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2464
1+
10+
25+
50+
100+
NLVPCA9535EMTTXG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3111
1+
10+
25+
50+
100+