Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Интерфейс - Расширители ввода/вывода

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4084
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5276
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1495
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5063
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9997
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3608
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2696
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6821
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7836
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5278
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-WFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3307
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7810
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8454
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1512
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7125
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: MaxLinear, Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3106
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4997
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4068
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1461
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2589
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8963
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1518
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3485
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1879
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2588
1+
10+
25+
50+
100+