Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Часы/Синхронизация - Тактовые буферы, Драйверы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
SY56216RMG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4937
1+
10+
25+
50+
100+
SL23EP09NZSC-1H

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5346
1+
10+
25+
50+
100+
MC100LVEL13DW

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4985
1+
10+
25+
50+
100+
SY898531LTZ

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9975
1+
10+
25+
50+
100+
9ZXL0851AKLFT

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2752
1+
10+
25+
50+
100+
87004BG-03LF

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4483
1+
10+
25+
50+
100+
87004BG-03LFT

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3831
1+
10+
25+
50+
100+
MC100EP11DT

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8601
1+
10+
25+
50+
100+
SL23EP09NZSC-1HT

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9628
1+
10+
25+
50+
100+
SY56020XRMG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5872
1+
10+
25+
50+
100+
5V30022DCG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3817
1+
10+
25+
50+
100+
SY56028XRMG-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3575
1+
10+
25+
50+
100+
870S204BGLF

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4732
1+
10+
25+
50+
100+
SY100EP210UTG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8227
1+
10+
25+
50+
100+
SI5330H-B00221-GM

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5404
1+
10+
25+
50+
100+
5V30022DCG8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5779
1+
10+
25+
50+
100+
870S204BGLFT

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8331
1+
10+
25+
50+
100+
SY56216RMG-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1067
1+
10+
25+
50+
100+
SY89823LHY

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6128
1+
10+
25+
50+
100+
6P37015NDGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7668
1+
10+
25+
50+
100+
SI5330H-B00221-GMR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3507
1+
10+
25+
50+
100+
SY898531LTZ-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6384
1+
10+
25+
50+
100+
74FCT3807AQGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5967
1+
10+
25+
50+
100+
SY89823LHY-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3654
1+
10+
25+
50+
100+
8SLVD1204NLGI/W

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4449
1+
10+
25+
50+
100+