Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Часы/Синхронизация - Тактовые буферы, Драйверы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
8S89833AKILFT

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1916
1+
10+
25+
50+
100+
8SLVD1204-33NLGI8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9583
1+
10+
25+
50+
100+
DS90LV110TMTCX/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4997
1+
10+
25+
50+
100+
NB7L1008MNTXG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8124
1+
10+
25+
50+
100+
LMK00304SQX/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9404
1+
10+
25+
50+
100+
8SLVD1204NLGI8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5753
1+
10+
25+
50+
100+
8SLVP1204ANLGI/W

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6227
1+
10+
25+
50+
100+
8SLVP1204ANLGI8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2051
1+
10+
25+
50+
100+
PL138-48OI-R

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1011
1+
10+
25+
50+
100+
SY100EP111UTG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5702
1+
10+
25+
50+
100+
ZL40216LDG1

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1623
1+
10+
25+
50+
100+
SY100EP111UTG-TX

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5311
1+
10+
25+
50+
100+
ZL40235LDF1

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4511
1+
10+
25+
50+
100+
8T39204NLGI8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5830
1+
10+
25+
50+
100+
CY2DM1502ZXCT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2906
1+
10+
25+
50+
100+
LMK00725PWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7680
1+
10+
25+
50+
100+
CY2DP1502SXCT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4508
1+
10+
25+
50+
100+
NB3F8L3010CMNTWG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6448
1+
10+
25+
50+
100+
CY2DP1502ZXCT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3385
1+
10+
25+
50+
100+
ZL40217LDG1

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3099
1+
10+
25+
50+
100+
ZL40221LDG1

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6032
1+
10+
25+
50+
100+
LMK00306SQX/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 36-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6358
1+
10+
25+
50+
100+
8P34S2106NLGI8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6394
1+
10+
25+
50+
100+
ZL40207LDF1

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1294
1+
10+
25+
50+
100+
SI5330J-B03834-GMR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3378
1+
10+
25+
50+
100+