Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Часы/Синхронизация - Тактовые буферы, Драйверы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
SI53314-B-GM

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7518
1+
10+
25+
50+
100+
SY75602BTWL-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7675
1+
10+
25+
50+
100+
SY100EP11UZG-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6342
1+
10+
25+
50+
100+
49FCT20805PYGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9412
1+
10+
25+
50+
100+
SI5330C-B00209-GM

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6037
1+
10+
25+
50+
100+
SY898530UTZ

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9035
1+
10+
25+
50+
100+
SY75602ATWL-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5697
1+
10+
25+
50+
100+
ZL40234LDG1

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6350
1+
10+
25+
50+
100+
ZL40294LDG6

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4657
1+
10+
25+
50+
100+
SY58032UMG-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5169
1+
10+
25+
50+
100+
SY75604BTWL-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9963
1+
10+
25+
50+
100+
2305NZT-1DCG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6434
1+
10+
25+
50+
100+
851S201CKILF

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2491
1+
10+
25+
50+
100+
74FCT3807SPGGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5822
1+
10+
25+
50+
100+
SI53313-B-GM

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 44-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9761
1+
10+
25+
50+
100+
SY58032UMG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5483
1+
10+
25+
50+
100+
74FCT38072SDCGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2784
1+
10+
25+
50+
100+
CDCDB803RSLR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7694
1+
10+
25+
50+
100+
524SCMGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-UFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2506
1+
10+
25+
50+
100+
524SDCGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8700
1+
10+
25+
50+
100+
LMK1D1208PRHAR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9073
1+
10+
25+
50+
100+
651SDCGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7241
1+
10+
25+
50+
100+
850S1201BGILF

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5004
1+
10+
25+
50+
100+
74FCT3807QG8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7668
1+
10+
25+
50+
100+
5PB1104PGGK

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3434
1+
10+
25+
50+
100+