Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Часы/Синхронизация - Тактовые буферы, Драйверы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
853S012AKILF

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2169
1+
10+
25+
50+
100+
CDC329AD

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7246
1+
10+
25+
50+
100+
SY89854UMG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1774
1+
10+
25+
50+
100+
CY2308SZC-1T

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4322
1+
10+
25+
50+
100+
CDCVF2310MPWEP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3558
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC16344APAG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2151
1+
10+
25+
50+
100+
AD9514BCPZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7743
1+
10+
25+
50+
100+
SY75603BTWL-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6778
1+
10+
25+
50+
100+
ADCLK950BCPZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9763
1+
10+
25+
50+
100+
5V2310PGGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4101
1+
10+
25+
50+
100+
SC100LVEL11DR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6003
1+
10+
25+
50+
100+
74FCT20807PYGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6181
1+
10+
25+
50+
100+
PY26210SC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4250
1+
10+
25+
50+
100+
LMK01020ISQE/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7794
1+
10+
25+
50+
100+
CDCVF310PW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2958
1+
10+
25+
50+
100+
P5P2309AF-1H16TR

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6733
1+
10+
25+
50+
100+
ZL40240LDG1

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4777
1+
10+
25+
50+
100+
CGS74CT2524N

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2976
1+
10+
25+
50+
100+
SY58606UMG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6930
1+
10+
25+
50+
100+
LMK01000ISQE/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1993
1+
10+
25+
50+
100+
SY54011RMG-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5561
1+
10+
25+
50+
100+
SY75603BTWL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6523
1+
10+
25+
50+
100+
SY10EP11UKG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1078
1+
10+
25+
50+
100+
LMV112SD-NS

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7849
1+
10+
25+
50+
100+
85102AGILF

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4352
1+
10+
25+
50+
100+